01 / Circuit Design
회로 설계 & 시뮬레이션
아날로그·디지털 혼합 회로를 요구사항 단계부터 설계합니다. 전원 토폴로지 선정, 센서 프런트엔드, 신호 체인 노이즈 예산을 시뮬레이션으로 먼저 확인한 뒤 회로도를 확정합니다.
- 요구사항 → 블록 다이어그램 정의 및 사양 고정
- 부품 선정과 2차 공급처(2nd source) 동시 확보
- SPICE 시뮬레이션으로 동작 마진·열 여유 검토
- DFM / DFT를 반영한 회로도 및 BOM 산출
Embedded · Hardware Engineering
회로도 한 장에서 양산 라인까지.
테크어비스는 아날로그·디지털 혼합 회로 설계, PCB 아트워크, 펌웨어, 장비 제어 소프트웨어까지 하드웨어 제품의 전 구간을 맡습니다. 같은 경험을 대학·기업 대상 기술 교육으로도 전하고 있습니다.
- 회로 설계
- PCB 아트워크
- 펌웨어
- 연성 PCB
- 생체신호 계측
- 측정 · 검증
- 기술 교육
- Freq
- 50.00 kHz
- Vpp
- 3.28 V
- Duty
- 40.0 %
Capabilities
설계와 검증이 분리되지 않는
개발 체계
회로를 그리는 사람이 측정도 합니다. 설계 의도와 실측 결과 사이에 해석이 끼어들지 않도록, 전 공정을 한 팀 안에서 처리합니다.
02 / PCB Layout
PCB 아트워크
고속 신호와 전원 무결성을 전제로 스택업부터 설계합니다. 임피던스 제어, 리턴 패스 설계, EMC 취약점 사전 제거까지 아트워크 단계에서 해결합니다.
- 다층 스택업 · 임피던스 매칭 설계
- SI / PI 검토 및 디커플링 배치 전략
- DRC · 제조 데이터(거버) 출력 및 업체 협의
03 / Firmware
펌웨어 개발
베어메탈과 RTOS 양쪽을 다룹니다. 하드웨어를 직접 설계한 팀이 드라이버를 작성하므로, 데이터시트와 실제 동작의 간극을 빠르게 좁힙니다.
- 부트로더 · OTA 업데이트
- 디바이스 드라이버 · 통신 스택
- 저전력 모드 설계
04 / Validation
측정 · 검증
추정으로 결론 내지 않습니다. 계측 장비로 파형을 확보하고, 반복 측정을 자동화해 산포까지 기록합니다.
- 오실로스코프 · 로직 분석 기반 디버깅
- EMC 사전 측정 및 대책 설계
- 온도 · 전압 마진 시험
05 / Application Software
장비 제어 & 검사 소프트웨어
보드만 넘기지 않습니다. 그 보드를 굽고, 측정하고, 조작하는 PC·모바일 소프트웨어까지 같은 팀에서 만듭니다. 하드웨어를 설계한 사람이 프로토콜을 정의하므로 경계에서 생기는 해석 차이가 없습니다.
- 양산 라인용 윈도우 검사 · 프로그래밍 도구 (C# · WPF, Qt)
- 측정 데이터 수집 · 로깅 및 리포트 자동화
- iOS · Android 네이티브 및 Flutter 기반 제어 앱
06 / Prototype → Mass Production
시제품에서 양산까지 이관
시제품 한 대가 동작하는 것과 천 대가 같은 특성을 내는 것은 다른 문제입니다. 처음부터 검사 가능성을 함께 설계합니다.
- 소량 실장 · 브링업으로 설계 리스크 조기 소거
- 기능 검사 지그와 자동 테스트 시퀀스 제작
- BOM 수급성 검토 · 변경 이력 · 시험 성적서 인계
Domains
다뤄 온 보드의 종류
계약상 고객사와 제품명은 밝히지 않습니다. 대신 어떤 성격의 문제를 풀어 왔는지를 적습니다. 비슷한 과제라면 이미 한 번 밟아 본 길입니다.
Biosignal
생체신호 계측 프런트엔드
24비트 델타시그마 ADC를 쓰는 미세 전위 측정 보드. 그라운드 분리, 차폐, 리턴 경로 설계가 성능을 좌우하는 영역입니다.
Flex PCB
연성 PCB · 리지드플렉스
굽힘 반경과 적층을 함께 보는 FPCB 설계. 채널 수가 다른 파생 모델을 같은 플랫폼에서 전개해 공용 부품을 유지합니다.
LED Driver
다채널 LED 구동 보드
정전류 구동과 방열을 전제로 한 LED 보드. 좌·우 모듈로 나눠 조립성과 배선 길이를 동시에 확보한 구조를 다뤘습니다.
Production Tool
양산 프로그래머 & 검사 장비
외부 MCU가 타깃을 직접 기록하는 방식(HSSP)의 프로그래머와 그것을 구동하는 윈도우 호스트 애플리케이션. 라인 투입을 전제로 만듭니다.
Motion
CNC 모션 컨트롤러
오픈소스 모션 제어 펌웨어를 타깃 MCU로 포팅하고 스텝 생성과 가감속 프로파일을 장비 특성에 맞춰 조정했습니다.
Industrial
산업용 디지털 제어 보드
PLC 성격의 입출력 보드. 현장 노이즈와 서지를 전제로 절연과 보호 회로를 먼저 설계합니다.
Analog
아날로그 특성 평가 보드
필터와 신호 체인의 설계값을 실측과 대조하기 위한 전용 평가 보드. "계산대로 나오는가"를 확인하는 단계를 생략하지 않습니다.
Packaging
3D-IC 패키지 설계
Allegro Package Designer 기반의 패키지 기판 설계. 보드 바깥, 칩과 보드 사이 영역까지 범위에 포함합니다.
Process
여섯 단계, 그리고 각 단계의 종료 조건
단계마다 "무엇이 측정되면 끝난 것인가"를 먼저 합의합니다. 일정이 아니라 종료 조건으로 진행 상황을 확인합니다.
-
요구사항 정의
사용 환경, 전원 조건, 인증 범위, 목표 단가를 먼저 고정합니다. 이 단계에서 나오는 사양서가 이후 모든 판단의 기준이 됩니다.
-
아키텍처 & 부품 선정
블록 다이어그램을 확정하고 핵심 부품을 결정합니다. 수급 리스크가 큰 부품은 이 시점에 대체품을 함께 확보합니다.
-
회로 설계 & 아트워크
회로도 리뷰를 거친 뒤 스택업과 배치를 설계합니다. 고속 신호와 전원 경로는 배치 초기에 먼저 확정합니다.
-
시제품 제작 & 브링업
전원 투입 순서대로 단계적으로 살려가며 각 레일과 클럭을 실측합니다. 이 과정의 측정 데이터는 그대로 문서에 남습니다.
-
펌웨어 & 통합 검증
드라이버와 응용 로직을 올리고, 하드웨어와 함께 검증합니다. 측정을 자동화해 변경마다 회귀 시험을 반복합니다.
-
양산 이관
검사 지그와 테스트 시퀀스를 넘기고, 초기 생산분의 산포를 확인합니다. 회로도·거버·시험 성적서를 하나의 패키지로 인계합니다.
Toolchain
다루는 플랫폼과 도구
보드 위의 펌웨어에서 끝내지 않습니다. 장비를 제어하고 데이터를 보는 PC · 모바일 애플리케이션까지 같은 팀에서 만듭니다. 플랫폼은 제품 수명과 수급 조건에 맞춰 고릅니다.
MCU · 프로세서
무선 · 통신
PCB 설계 · CAM
시뮬레이션 · 기구 설계
펌웨어
윈도우 애플리케이션
모바일 앱
계측 · 검증
About
깊이 들어가야
보이는 문제를 다룹니다
하드웨어의 결함은 코드처럼 되돌릴 수 없습니다. 그래서 우리는 가정을 줄이고, 대신 측정합니다.
측정이 먼저
"아마 이것 때문일 것"으로 끝내지 않습니다. 가설을 세우면 측정으로 확인하고, 확인된 것과 추정인 것을 보고서에 구분해 적습니다.
2차 공급처까지 설계
단일 공급처에만 존재하는 부품은 설계 단계에서 걸러냅니다. 대체 불가한 선택이라면 그 리스크를 문서로 명시합니다.
양산을 전제로 설계
시제품 한 대가 동작하는 것과 천 대가 같은 특성을 내는 것은 다른 문제입니다. 처음부터 산포와 검사 가능성을 함께 설계합니다.
문서도 결과물
회로도, 스택업 정보, 측정 데이터, 변경 이력을 함께 인계합니다. 다음 담당자가 우리 없이도 이어갈 수 있어야 끝난 일입니다.
Contact
검토할 사양이 있다면
보내주세요
초기 아이디어 단계여도 괜찮습니다. 블록 다이어그램이나 기존 회로도만 있어도 실현 가능성과 대략적인 범위를 함께 정리해 회신합니다.
- [email protected]
- 응답
- 영업일 기준 1일 내 1차 회신
- 비밀 유지
- 상세 사양 검토는 NDA 체결 후 진행